作为一家以主板起家的显卡厂商，技嘉在“台系三大板卡厂商”中一直以来保持着相对“低调”的作风。从赞誉有加的G1到姗姗而来的Xtreme（萤火虫），如此激烈的市场竞争环境下，技嘉显卡不偏不倚地朝着自己的目标一点点迈进。

G1系列对于技嘉而言可谓至关重要，无论显卡还是主板。G1自推出至今凭借着不错的品质，已经为技嘉抢得了足够大的市场份额，并建立了相当优秀的口碑。也正因为如此，当人们看到2热管、3热管直触（热管直接触碰GPU核心）的1070/1080 G1之后，技嘉终于把自己推到了风口浪尖。所以当张大妈推荐1070 G1现货的时候以至于仅有26%的超低支持率，并且评论一片狼藉…

然而，

我还是选择了不走寻常路（其实真的是其他家买不到……），购得一块。

直接开箱、上机。

包装盒大，挺严实。

相较之前G1全黑的设计，几条橙色点缀，添了些活力。但个人并不是显卡外观党，对这种小的外观改进毫无感觉，毕竟都藏在机箱里。

金属背板

侧面LOGO，支持RGB灯光

斜侧照

1070 G1的整张卡给人干练轻便的感觉。

上机跑分（LOGO带RGB变色）

3DMARK P档跑分 15679.

烤机测试十分钟后温度在69、70之间徘徊。

经过数据测试，其实不难看出G1的表现并没有太糟糕，甚至可以称得上不错。接下来我们就来看看大家大为吐槽的所谓缩水用料。

从拆解图不难看出，1070 G1采用的正是大家目前对其最为诟病的双热管直触。这个改变结合实测散热数据来看，是够用的。

PCB板

电容器

三星的显存

从拆解结果可见，1070 G1在PCB做工以及电容器用料符合技嘉一线厂商的风范。热管相较之前的970 G1的确缩了两根，显得寒酸了不少。双热管直触，这个改变到底算是偷工减料，还是所谓进步？

我个人的观点是：算是进步，但，或许不彻底。

首先还是要弄明白，直触设计与均热板设计区别就在于那一层铜质的均热板。均热板之被采用原因是当GPU核心宽度所能容纳的热管数量不能满足散热，需要添加热管增强散热时。如图所示，这颗GPU宽度能容纳下三根热管，但是三根热管并不能有效地带走GPU所产生的热量，所以需要增加热管（虚线）加强散热。那问题来了，增加的热管并不能够接触到GPU，怎么办？这个时候就需要在GPU与热管中间加一块均热板，起到导热的作用。所以加不加均热板完全取决于GPU核心宽度所能容纳的热管能不能满足GPU的散热，并非单纯的均热板设计一定好于直触设计。

比如在970 G1的时候技嘉就已经采用了直触散热设计，因为970的GPU核心要比1070核心大，能够容纳下4根热管，并且4根热管满足了970 GPU散热需求。到了1070，GPU核心小了一圈，这也就意味着可容纳的热管只能不超过3根。

TDP（热功耗：处理器在满负荷的情况下，将会释放出多少的热量）一直是芯片供给商给散热厂商的重要指标，散热厂商根据TDP设计散热方案。此次1070的TDP为150W，高于GTX 970的145 W，而技嘉却采用了更少的2根热管取得了比上代散热更好的成绩，所以这算是一个进步。

按照技嘉的说法，他们采用了新的软粉复合式热管。也就是说这次技嘉之所以敢用2根热管自信，这个新的热管起了很大的作用。这个专业的术语名词，并不太易懂，是不是什么黑科技，技嘉并没有对它解释太多，不过确实交出了不错的答卷。

即便1070 G1的成绩算得上优秀，但是个人觉得技嘉做得还不够彻底。如果再加1—2根热管，配上均热板，成绩会不会更优秀一些呢？

技嘉为什么不这么做？

个人觉得这跟技嘉显卡目前的品牌布局有很大的关系。在Xtreme还没有诞生之前，G1一直承担着技嘉显卡地旗舰大任。Xtreme出现之后，新王必然要代替旧主。从1080 G14999的价格来看，对比技嘉显卡一贯的高价作风，可谓是良心，所以G1以后更多可能走的是更亲民的路线，Xtreme则会扛起旗舰大旗，G1如果太优秀，必然不太利于技嘉打造Xtreme的旗舰形象。当然，1070 G1的3499的确有些虚高，这与目前市场状况有关，毕竟只有技嘉1070现货，这完全符合一个商人的本质。所以也在此做一个小小的预测，1070 G1在1070货源充足之后应该会有一次降价。

目前的舆论很大程度上夸大了G1系列的负面，并且实测可见，G1的表现依旧可以媲美不同品牌的同级别旗舰。大家之所会如此吐槽G1，或许并非是它品质真的下降了多少，而是它被技嘉显卡抛弃了最高旗舰的高贵身份后，曾经拥护过G1的粉丝信仰崩塌，难以接受产生的巨大心理落差。最后让我们高呼：“Xtreme！”迎接你的新信仰。